Intel uvádí svůj první LTE modem
31.10.2013, Jan Vítek, aktualita
Intel se pochlubil svým prvním LTE modemem, který již uvádí na trh integrovaný do zařízení Samsung Galaxy Tab 3 (10.1). Jedná se o model XMM 7160 LTE, jenž bude společně s tímto tabletem k dispozici na evropském a asijském trhu.
Modem XMM 7160 LTE pro rozhraní LTE od Intelu se tedy dostal do 4G verze tabletu Samsung Galaxy Tab 3 (10.1), umožní mu provoz v několika režimech - 2G/3G/4G LTE a nabídne hlasové a datové služby se simultánní podporou pro 15 LTE pásem pro globální roaming v sítích LTE. Vedle toho si Intel připravil také příslušné moduly pro PCIe M.2, které se budou montovat do tabletů a ultrabooků, jež přijdou v příštím roce a vedle toho přijde na trh i integrovaný radio-frekvenční (RF) transceiver SMARTi m4G.
Co se týče Intel PCIe M.2 LTE a řešení SMARTi m4G, u těch výrobce slibuje dobrý poměr ceny a výkonu. Tyto moduly jsou také vybaveny podporou globálních navigačních systémů a využívají k tomu řešení Intel CG1960 GNSS. Modul pro M.2 je momentálně testován a následně přijde do nabídky firem Huawei, Sierra Wireless a Telit.
SMARTi m4G byl vyvinut ve spolupráci s firmou Murata a nabízí integraci s nejčastěji používanými komponentami v jednom pouzdru LTCC (low temperature co-fired ceramic). Díky tomu se má snížit jeho rozloha o 20 procent.
V příštím roce pak Intel plánuje přinést další generaci řešení pro LTE, a to včetně Intel XMM 7260. Ten bude mít výhodu ve vyšší rychlosti, funkcí agregace operátorů nebo podpoře TD-LTE a TD-SCDMA. Více se dozvíte v odkazu na zdroj aktuality.
Zdroj: TZ Intel
Co se týče Intel PCIe M.2 LTE a řešení SMARTi m4G, u těch výrobce slibuje dobrý poměr ceny a výkonu. Tyto moduly jsou také vybaveny podporou globálních navigačních systémů a využívají k tomu řešení Intel CG1960 GNSS. Modul pro M.2 je momentálně testován a následně přijde do nabídky firem Huawei, Sierra Wireless a Telit.
SMARTi m4G byl vyvinut ve spolupráci s firmou Murata a nabízí integraci s nejčastěji používanými komponentami v jednom pouzdru LTCC (low temperature co-fired ceramic). Díky tomu se má snížit jeho rozloha o 20 procent.
V příštím roce pak Intel plánuje přinést další generaci řešení pro LTE, a to včetně Intel XMM 7260. Ten bude mít výhodu ve vyšší rychlosti, funkcí agregace operátorů nebo podpoře TD-LTE a TD-SCDMA. Více se dozvíte v odkazu na zdroj aktuality.
Zdroj: TZ Intel