Huawei chystá procesory HiSilicon Kirin 940 a 950 s čipy Cortex-A72
13.3.2015, Milan Šurkala, aktualita
Pomaličku se začínají představovat mobilní telefony s procesorem HiSilicon Kirin 930 a už máme nepotvrzené informace o nových variantách Kirin 940 a Kirin 950, které by se měly objevit v druhé polovině roku. Údajně využijí čipy Cortex-A72.
V druhé polovině roku 2015 bychom se podle uniklých informací mohli dočkat nových procesorů HiSilicon Kirin 940 (Q3/15) a Kirin 950 (Q4/15), které by měly využít i čipy ARM Cortex-A72. To ale trochu nesedí s informací, že A72 bude k dispozici až na přelomu roku. Zatímco Kirin 930 disponuje čtyřmi jádry A53 a čtyřmi A57 s taktem do 2,0 GHz, Kirin 940 by měl nabídnout čtveřici A53 a čtveřici A72 s taktem do 2,2 GHz, případně do 2,4 GHz u verze 950. Lépe na tom budou i paměti. Z LPDDR3 (930) se přejde na LPDDR4 (940 i 950) s přenosovou rychlostí až 25,6 GB/s.
Vylepšeno by mělo být i grafické jádro, kdy ARM Mali-T628 (930) údajně nahradí Mali-T860 (940) nebo Mali-T880 (950). Oba nové procesory si mají poradit se 4K videosekvencemi a budou mít koprocesor i7. Ten si vezme na starosti nejen senzory, ale také konektivitu a bezpečnost. Těšit se můžeme na UFS 2.0, eMMC 5.1, podporu SD karet 4.1 (rozhraní UHS-II), MU-MIMO a Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2, USB 3.0 a technologii NFC. Kdy přesně se nové procesory představí a jaké budou mít specifikace, ukáže až blízká budoucnost.
Zdroj: phonearena.com
Vylepšeno by mělo být i grafické jádro, kdy ARM Mali-T628 (930) údajně nahradí Mali-T860 (940) nebo Mali-T880 (950). Oba nové procesory si mají poradit se 4K videosekvencemi a budou mít koprocesor i7. Ten si vezme na starosti nejen senzory, ale také konektivitu a bezpečnost. Těšit se můžeme na UFS 2.0, eMMC 5.1, podporu SD karet 4.1 (rozhraní UHS-II), MU-MIMO a Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.2, USB 3.0 a technologii NFC. Kdy přesně se nové procesory představí a jaké budou mít specifikace, ukáže až blízká budoucnost.
Zdroj: phonearena.com