AMD chystá 2W SoC pro tablety
14.11.2013, Jan Vítek, aktualita
Společnost AMD neplánuje v příštím roce přijít pouze s vysoce výkonnými APU rodiny Kaveri, ale také s čipy, které budou zajímavé především v mobilním světě. Chystají se na nás nová SoC Beema a Mullins s SDP 10 a 2 W. Co nabídnou?
Společnost AMD evidentně nechce zůstat pozadu ani v mobilním světě a připravuje si odpověď na nové čipy Intel Bay Trail. V příštím roce tak chce přijít s mobilními SoC Beema a Mullins, která dosáhnou typické spotřeby 10 W, respektive 2 W. Beema se tak budou hodit pro různá zařízení, jako jsou tenké notebooky, počítače 2 v 1, zatímco Mullins se díky nízké spotřebě uplatní i v tabletech. První roadmap ukazuje desktopovou roadmap, kde figuruje také Beema jako nástupce Kabini, jež se tedy na trhu moc dlouho neohřejí. Zároveň je vidět, že Kaveri zasahují ještě do tohoto roku, i když je již nějakou dobu jasné, že pokud je AMD letos představí, pak pouze formálně. Na trh se dostanou až v polovině ledna.
Zajímavější je roadmap, která ukazuje vývoj mobilních čipů AMD v letošním a příštím roce. Beema a Mullins dle ní nabídnou shodně dvě až čtyři procesorová jádra Puma, k tomu grafické jádro s architekturou GCN 2.0 a rovněž jistý AMD Security Processor. Jedná se o čip sloužící pro zabezpečení, který je založen na jádře ARM Cortex-A5 a technologii ARM TrustZone.
V mobilním sektoru tak Kabini mají skončit ještě dříve, aby je nahradily Beema a Temash zase budou nahrazeny čipy Mullins. O procesorové architektuře Puma toho moc známo není, pouze se mluví o jejím spojení s grafickým jádrem pomocí architektury HSA - Heterogeneous System Architecture, jež by měla lépe využít síly obou hlavních částí SoC.
Nakonec se k plánům AMD vyjádřil Mark Papermaster, technologický viceprezident firmy, jenž slíbil příchod zajímavých platforem založených na Beema a Mullins. Ukázat se mají v první polovině příštího roku v podobě pasivně chlazených tabletů, tenkých notebooků a zařízení 2 v 1, které slibují výkonnostní náskok před konkurencí.
Zdroj: X-bit labs
Zajímavější je roadmap, která ukazuje vývoj mobilních čipů AMD v letošním a příštím roce. Beema a Mullins dle ní nabídnou shodně dvě až čtyři procesorová jádra Puma, k tomu grafické jádro s architekturou GCN 2.0 a rovněž jistý AMD Security Processor. Jedná se o čip sloužící pro zabezpečení, který je založen na jádře ARM Cortex-A5 a technologii ARM TrustZone.
V mobilním sektoru tak Kabini mají skončit ještě dříve, aby je nahradily Beema a Temash zase budou nahrazeny čipy Mullins. O procesorové architektuře Puma toho moc známo není, pouze se mluví o jejím spojení s grafickým jádrem pomocí architektury HSA - Heterogeneous System Architecture, jež by měla lépe využít síly obou hlavních částí SoC.
Nakonec se k plánům AMD vyjádřil Mark Papermaster, technologický viceprezident firmy, jenž slíbil příchod zajímavých platforem založených na Beema a Mullins. Ukázat se mají v první polovině příštího roku v podobě pasivně chlazených tabletů, tenkých notebooků a zařízení 2 v 1, které slibují výkonnostní náskok před konkurencí.
Zdroj: X-bit labs